Apache & ANSYS IC-Aware System 解析ジョイントセミナー

※ お申込人数が3名に満たない場合は、開催を中止させていただきます。予めご了承ください。

概要

本セミナーでは、近年不可欠になってきている Chip-Package-System 協調解析環境構築に向けた、アパッチデザイン社と ANSYS 社が提供するパワー・ノイズ・熱・信頼性解析ソリューションを紹介いたします。

プログラム

13:30 - 13:35 ご挨拶
13:35 - 14:15 アパッチデザイン社　会社紹介＆製品紹介
14:15 - 14:55 Sentinel-PSI と ANSYS Q3D Extractor を使用した解析事例紹介
14:55 - 15:10 ご休憩
15:10 - 15:50 ANSYS SIwave System SI,PI,EMI　DCIR　解析紹介
15:50 - 16:30 ANSYS Icepak を中心とした Chip - Package - System 熱解析紹介
16:30 - 16:45 Q & A

アパッチデザイン社　会社紹介＆製品紹介

昨年の８月にアンシス社の子会社となったアパッチデザイン社の会社紹介と、アパッチデザイン社が開発しているパワー・ノイズ・信頼性解析ソフトウェアの製品紹介を行います。また、アパッチデザイン社が提唱しているチップ － パッケージ － システムの協調解析手法についても、ご紹介いたします。

Sentinel-PSI と ANSYS Q3D Extractor を使用した解析事例紹介

このセッションでは、アパッチデザイン社・ANSYS 社それぞれのパッケージ／PCB 解析製品群とアパッチデザイン社のチップ解析製品であるRedhawk/ Totem/ Sentinel-SSO とのインテグレーションをご紹介し、ANSYS 社プロダクトとの、解析ツールのポートフォリオ、チップ － パッケージ － ボードの協調設計環境実現に向けた取り組みをご提案いたします。

ANSYS SIwave System SI,PI,EMI　DCIR　解析紹介

Chip-aware パッケージ／PCB 解析には、パッケージ／PCB 設計者による正確なチップモデルが必要です。このセクションでは、チップの電気的特性を、DC からマルチギガヘルツまで、精度を表現できるアパッチデザイン社のCPM と、SI,PI,EMI 解析のANSYS SIwave との、現在のインテグレーション、そして、ANSYS Icepak 熱解析へのインテグレーションを紹介します。

ANSYS Icepak を中心とした Chip - Package - System 熱解析紹介

このセクションでは、今後リリース予定のANSYS Icepak とApache 製品群の連携解析機能についての紹介及び、現在のANSYS Icepak とANSYS SIwave の連携解析についても合わせて紹介します。

開催スケジュール

東京
3月9日（金）

開催要項

対象 IC System解析に興味のあるお客様　あるいは、設計に問題を抱えている方
会場 本社 18F セミナールーム
定員 70名
費用 無料
時間 13:30-16:45（受付 13:10～）
お申し込み

お申し込みは、セミナー開催日の3営業日前から締め切らせて頂きます。 お申し込み登録確認後、受講票をメールにてお送りします。1週間以内に受講票が届かない場合はご連絡ください。
お問い合わせ マーケティング部　セミナー係
Email : japan-seminar-info@ansys.com　　　　
TEL: 03-5324-7306
ご注意 1. 講義内容は変更になる場合もございます。あらかじめご了承ください。　
2. 定員になりしだい締め切らせていただきます。
3. 競合他社様からのお申込みは、 お断りする場合もございますのでご了承ください。