展示会
※終了しました。たくさんのご参加ありがとうございました。
ご挨拶
ANSYS 社は、業界NO.1 クラスの実績を誇る熱流体解析（CFD）関連ツールにより、自動車が直面する様々な流れをシミュレーションします。 |
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開催概要
| 会期 | 2010年5月19日(水)～21日(金) 10:00～17:00 |
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| 会場 | パシフィコ横浜（横浜国際会議場） 展示ホール |
| 主催 | 社団法人自動車技術会 |
| 入場登録料 | ご招待状をお持ちの場合、無料 |
| お問合せ | ・人とくるまのテクノロジー展 2010 について： 公式サイト http://expo.jsae.or.jp/
・弊社の出展に関して：弊社マーケティング部 Email：tok-mkt-com@ansys.com TEL：03-5324-7306 |
出展製品（予定）
- 汎用熱流体解析ソフトウェア ANSYS FLUENT
- 汎用熱流体解析ソフトウェア ANSYS CFX
- CATIA V5用熱流体解析ツール FLUENT for CATIA V5
- 電気・電子機器熱流体解析ツール ANSYS Icepak
- ハイエンドメッシャー ANSYS ICEM CFD
- 2 次元/ 3 次元電磁場解析ソフトウェア Maxwell
- パワエレ用回路・システムシミュレータ Simplorer
ブース内セミナー（予定）
本展示会では、ブース内セミナーを実施する予定です。最新の事例や製品情報などをご紹介いたしますので、どうぞ気軽にご参加ください。
| 11:00 - 11:15 | HEV / EV 分野での熱流体解析適用例 |
|---|---|
| 12:00 - 12:15 | ANSYS CFD 自動車業界最新解析事例 |
| 13:00 - 13:15 | 移動境界に応用できる最新メッシュ技術 |
| 14:00 - 14:15 | 電子機器熱流体解析ツール ANSYS Icepak による、回路・制御システムシミュレータ Simplorer 向けIGBT モジュールの熱パラメータ抽出事例 |
| 15:00 - 15:15 | EV /EHV のパワーモジュール設計 ～ 電力・損失の管理と熱設計の融合 ～ |
| 16:00 - 16:15 | ANSYS & ANSYS CFX 2-way FSI 技術を用いた液封エンジンマウントモデル化手法の開発 |
アンシス・ジャパン 出展ブース
■ブース位置
