第4回 国際カーエレクトロニクス技術展

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※終了しました。たくさんのご参加ありがとうございました。

ご挨拶

アンシス・ジャパンでは、来る2012年1月18日(水)~20日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて開催される「第4回 国際カーエレクトロニクス技術展」に出展します。

モータ、パワーエレクトロニクス、非接触給、電車載システム、センサのカーエレクトロニクス、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、EMI/ EMC 問題等の解析に最適な電磁界解析ソフトウェア、回路・システムシミュレータ等の最新情報とソリューション例について、展示、ブース内セミナーにてご紹介させて頂きます。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

開催概要

会期 2012年1月18日(水)~20日(金) 10:00~18:00 (20日(金)のみ17:00終了)
会場 東京ビッグサイト 東ホール
展示ブース 東15-4
主催  リードエグジビション ジャパン株式会社 
入場登録料 インターネットによる事前登録者、招待券持参者は無料です。
右のボタンより招待券をお申込みください。
お問合せ ・第4回 国際カーエレクトロニクス技術展:
公式サイト http://www.car-ele.jp/
・弊社の出展に関して:
弊社マーケティング部  Email:tok-mkt-all@ansys.com
TEL:03-5324-7306

出展製品(予定)

  • 2次元/3次元電磁界解析ソフトウェア ANSYS Maxwell
  • パワーエレクトロニクス向け回路・システムシミュレータ ANSYS Simplorer
  • 電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェア ANSYS Q3D Extractor
  • 高周波3次元電磁界解析ソフトウェア ANSYS HFSS
  • プリント基板、BGA パッケージ向けSI, PI, EMI 解析ソフトウェア ANSYS SIwave / PI Advisor

出展社による製品・技術セミナー

会期 1月19日 (木)  15:00~16:00
会場 出展社による製品・技術セミナー A会場
セミナータイトル 自動車分野における新たなCAE活用術
近年、発展が著しいマルチ・フィジックス-マルチ・ドメイン技術を用いて、新たなCAE の可能性について適用例を中心に発表します。

ブース内セミナー

1月18日(水)、20日(金) 1月19日(木)
設計段階におけるモータの損失評価 11:00-11:15 11:00-11:15
パワーデバイス・パッケージのモデリング 11:45-12:00 11:45-12:00
ANSYS Icepak によるパワーモジュールの熱解析 13:15-13:30 13:00-13:15
回路・電磁界によるワイヤレス給電設計 14:00-14:15 13:45-14:00
『対策部品を減らしたい』 ~パスコンの自動最適化ツールの紹介~! 14:45-15:00 14:30-14:45
電磁界、システムシミュレーションで見る不要輻射ノイズの世界 15:30-15:45 16:15-16:30
電動化が進む自動車のシステム設計とシミュレーション技術の課題 16:15-16:30 17:00-17:15

アンシス・ジャパン 出展ブース

■ブース位置
アンシス・ジャパンブース位置