展示会
※終了しました。たくさんのご参加ありがとうございました。
ご挨拶
ANSYS 社は、業界NO.1 クラスの実績を誇る熱流体解析（CFD）関連ツール、構造解析関連ツール、電磁場解析関連ツールと回路・システムシミュレータにより、設計者や開発者が直面するあらゆる問題に最先端のトータルソリューションをご提案します。アンシス・ジャパンのブースでは、各製品の最新情報とソリューション例を、展示デモおよびブース内セミナーにてご紹介させて頂きます。 |
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開催概要
| 会期 | 2010年6月23日(水)～25日(金) 10:00 - 18:00 （最終日は 17:00 まで） |
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| 会場 | 東京ビッグサイト 東展示棟 |
| 主催 | リード エグジビション ジャパン株式会社 |
| 入場登録料 | ご招待状をお持ちの場合、無料 |
| お問合せ | ・第21回 設計・製造ソリューション展 について： ・弊社の出展に関して： 弊社マーケティング部 Email：tok-mkt-com@ansys.com TEL：03-5324-7306 |
出展製品（予定）
- 汎用熱流体解析ソフトウェア ANSYS FLUENT
- 汎用熱流体解析ソフトウェア ANSYS CFX
- 電気・電子機器熱流体解析ツール ANSYS Icepak
- ハイエンドメッシャー ANSYS ICEM CFD
- 2 次元/ 3 次元電磁場解析ソフトウェア Maxwell
- パワエレ用回路・システムシミュレータ Simplorer
ブース内セミナー（予定）
本展示会では、ブース内セミナーを実施する予定です。最新の事例や製品情報などをご紹介いたしますので、どうぞ気軽にご参加ください。
| 11:00 - 11:15 | ANSYS CFD 最新熱流体解析事例 |
|---|---|
| 12:00 - 12:15 | ANSYS & ANSYS CFX 2-way FSI 技術を用いた液封エンジンマウントモデル化手法の開発 |
| 13:00 - 13:15 | 挑戦！！ 車一台シミュレーション |
| 14:00 - 14:15 | 電子機器熱流体解析ツールANSYS Icepak の紹介 |
| 15:00 - 15:15 | ANSYS POLYFLOW 成型解析事例 |
| 16:00 - 16:15 | 挑戦！！ 車一台シミュレーション |
| 17:00 - 17:15 | ANSYS CFD 最新熱流体解析事例 |
※最終日は、17:00 - 17:15 のセミナーは実施いたしませんので、ご注意ください。
アンシス・ジャパン 出展ブース
■ブース位置
