MEDTEC Japan 2011
※終了しました。たくさんのご参加ありがとうございました。
ご挨拶
アンシス・ジャパンは、2011年6月29日（水）～30日（木）横浜国際会議場（パシフィコ横浜）にて開催いたします “MEDTEC Japan 2011” に出展いたします。
汎用熱流体解析ソフトウェア ANSYS FLUENT、ANSYS CFX をはじめ、構造解析ツール ANSYS Mechanical、電気・電子機器熱流体解析ツール ANSYS Icepak、高周波3 次元電磁界解析ツール HFSS など、医療機器の製品設計、開発において、設計者や開発者が直面するあらゆる問題の解決にお役立ていただけるような、最新のソリューションをご提案いたします。
アンシス・ジャパンのブースでは、製品情報やソリューション例を、ブース内セミナーや展示デモにて紹介いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
 オープンMRI システムのモデル（資料提供：Philips Healthcare） |
 オープンMRI システムを使用して人体のSAR を測定した結果を HFSS でシミュレーションした例 |
 乳児用保育器中の流体流れ（温度で色分け） |
開催概要
| 会期 | 2011年6月29日（水）～30日（木） | |
|---|---|---|
| 会場 | 横浜国際会議場（パシフィコ横浜） | |
| 主催 | Canon Communications Japan 合同会社 | |
| 入場登録料 | 招待状をお持ちの場合、無料 | 招待状お申し込みの受け付けは終了しました。(2011/6/29) |
| お問合せ | 弊社マーケティング部 Email：tok-mkt-com@ansys.com TEL：03-5324-7306 |
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出展製品（予定）
- 汎用熱流体解析ソフトウェア ANSYS FLUENT
- 汎用熱流体解析ソフトウェア ANSYS CFX
- 電気・電子機器熱流体解析ツール ANSYS Icepak
- 構造解析ツール ANSYS Mechanical
- 高周波3 次元電磁界解析ツール HFSS
- 高周波電磁界・回路＆システム統合設計ツール Ansoft Designer
ブース内セミナー
| 時間 | タイトル |
|---|---|
| 11:00 - 11:15 | 医療機器技術革新に貢献する3D 電磁界解析ソフトウェアHFSS |
| 11:45 - 12:00 | 医療機器の熱設計に生かす ANSYS Icepak |
| 13:15 - 13:25 (12:30 - 12:40) |
医療業界でのCAE 活用事例 |
| 14:00 - 14:15 (13:15 - 13:30) |
MRIの電磁界を3D 電磁界シミュレータHFSSで可視化する |
| 14:45 - 15:00 (14:00 - 14:15) |
医療機器の熱設計に生かす ANSYS Icepak |
| 15:30 - 15:40 (14:50 - 15:00) |
医療業界でのCAE 活用事例 |
| 16:15 - 16:30 (15:30 - 15:45) |
ANSYS 製品による医療分野の解析紹介～マイクロ波加温アンテナの高周波－伝熱連成解析～ |
※ ( )は、6月30日のタイムスケジュールです。
アンシス・ジャパン 出展ブース
パシフィコ横浜 ホールA・B
アンシス・ジャパン ブースNo.： 201