展示会
※終了しました。たくさんのご参加ありがとうございました。
ご挨拶
アンシス・ジャパンでは、来る2010年1月20日(水)～22日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて開催される「第11回 プリント配線板 EXPO」に出展します。
弊社ブースでは、電子機器熱流体解析ツール「ANSYS Icepak」などをご紹介いたします。
ANSYS Icepak では、配線 CAD からのデータを使用してプリント配線板の配線詳細を考慮した熱解析が可能なだけでなく、複雑な形状の筐体も含めて電子機器の総合的な熱解析が可能です。
また、今回はアンソフト社との共同出展となっており、アンソフト社の各製品もご紹介いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
| 同会場・西ホールにて「第2回 国際カーエレクトロニクス技術展」も同時出展しております。 こちらもどうぞご覧ください。 （招待状は別途ご請求して頂く必要がございます。） |
開催概要
| 会期 | 2010年1月20日(水)～22日(金) 10:00～18:00 (22日(金)のみ17:00終了) | |
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| 会場 | 東京ビッグサイト 東ホール | |
| 主催 | リードエグジビション ジャパン株式会社 | |
| 入場登録料 | ご招待状をお持ちの場合、無料 | |
| お問合せ | ・第11回プリント配線板EXPOに関して： 公式サイト http://www.pwb.jp/
・弊社の出展に関して：弊社マーケティング部 Email：tok-mkt-all@ansys.com TEL：03-5324-7306 |
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出展製品(予定)
- 電子機器熱流体解析ツール「ANSYS Icepak」
アンシス・ジャパン 出展ブース
■ブース位置
