展示会

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※終了しました。たくさんのご参加ありがとうございました。

ご挨拶


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アンシス・ジャパンでは、来る4月16日(水)～18日(金)の3日間、幕張メッセにおいて開催される「TECHNO-FRONTIER 2008 (第10回熱対策技術展)」に出展します。

弊社では、システム、プリント配線板から半導体パッケージまで幅広くカバーする熱解析ツールをご紹介しております。
微細化、高集積化する解析ニーズに対応するため、有限体積法ソルバーとメッシュ技術の改良、基板配線パターンの読み込みによる熱伝導率分布の自動算出と3次元CAD形状の直接利用により、詳細な解析が可能となっています。
その他BGA ICパッケージ寄生パラメータ解析ツール、ヒートシンク簡易熱解析ツールもご紹介しております。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

開催概要

会期 2008年4月16日(水)～18日(金)　10:00-17:00
会場 幕張メッセ ホール6
主催　 社団法人 日本能率協会
入場登録料 ご招待状をお持ちの場合、無料
お問合せ ・TECHNO-FRONTIER 2008に関して：
「TECHNO-FRONTIER 2008」公式サイト　http://www.jma.or.jp/tf/
・弊社の出展に関して：
弊社マーケティング部　
Email：tok-mkt-all@ansys.com　　
TEL：03-5324-7306

出展製品(予定)

  • ANSYS Icepak: 電子機器熱流体解析
  • Qfin: ヒートシンク・電子機器熱解析最適化(Qfinsoft Technology 社製品)
  • ANSYS Icemax: BGAパッケージ寄生パラメータ抽出
他

アンシス・ジャパン 出展ブース

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