第13回 熱設計・対策技術展
※終了しました。たくさんのご参加ありがとうございました。
ご挨拶
ANSYS 社は構造解析関連ツールはもとより、業界No.1 クラスの実績を誇る熱流体解析（CFD）関連ツール、電磁場解析関連ツールと回路・システムシミュレータにより、設計者や開発者が直面するあらゆる問題に最先端のトータルソリューションをご提案します。アンシス・ジャパンのブースでは、各製品の最新情報とソリューション例を、展示デモにてご紹介させて頂きます。
開催概要
| 会期 | 2011年7月20日（水）～22日（金） 10:00～17:00 | |
|---|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト（有明・東京国際展示場） | |
| 主催 | 社団法人 日本能率協会 | |
| 入場登録料 | 招待状をお持ちの場合、無料 右のボタンより招待状をお申込みください。 |
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| お問合せ | 弊社マーケティング部 Email：tok-mkt-com@ansys.com TEL：03-5324-7306 |
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出展製品（予定）
- 電気・電子機器熱流体解析ツール ANSYS Icepak
- 汎用熱流体解析ソフトウェア ANSYS FLUENT
- 汎用熱流体解析ソフトウェア ANSYS CFX
- 構造解析ツール ANSYS Mechanical
- プリント基板、BGA パッケージ用SI＆PI、EM シミュレータ SIwave
出展社セミナー
| 7 月 21 日（木） | 会場： 出展者セミナー会場１（東３ホール奥） |
| 時間 | タイトル |
|---|---|
| 15：00 ～ 16：00 | 半導体パッケージ熱解析のかんどころ ～ANSYS Icepak による熱シミュレーション～ |
アンシス・ジャパン 出展ブース
東京ビッグサイト 東２ホール
アンシス・ジャパン ブースNo.： 2J-206
※第29回 モータ技術展に同時出展しています。