ANSYS Icepak - 電気・電子機器熱流体解析ソフトウェア
ANSYS Icepak とは?
ANSYS Icepak は、オブジェクトベースのモデリング機能を備えた、電子機器熱設計支援解析ソフトウェアです。効率的な熱設計で、設計コストの削減と製品の市場投入までの時間短縮を可能にします。ソルバーとしてANSYS Fluent を使用しており、6面体自動メッシュジェネレータによる非構造メッシュとあわせて、複雑な形状への柔軟な対応が可能になっています。また、ANSYS Fluent のマルチグリッドソルバーと分離計算アルゴリズムにより、計算は高速かつ安定です。
形状の正確なモデリングだけでなく、接触抵抗、異方性熱伝導率、非線形ファンカーブ、ヒートシンクの集中パラメーター表現、外部熱交換器、放射伝熱における形態係数の自動計算など、豊富な機能を備えています。機械系および電気系CADとの連携を容易とするため、IGES、IDF形式による形状インポートもサポートしています。
適用分野
ANSYS Icepakは、電子機器の部品、基板、システムレベルでのモデル化が可能で、開発サイクルの全てのフェーズにおいて設計の最適化を実現します。
- 半導体パッケージ
- ヒートシンク
- プリント基板
- 電源装置
- 筐体
 ヒートシンク |
 プリント基板 |
 大型筐体 |
 ICパッケージ |
 小型機器 |
機能
ANSYS Icepak は、スピード、正確性、使いやすさを兼ね備えた、電子および電機業界の標準ともいえる製品です。ANSYS Icepak には以下のような機能があります。
- マウスによるオブジェクトの選択、配置、寸法の変更により、素早く容易なモデル構築が可能
- ブロック、円柱、多角形柱などのモデリングライブラリにより、複雑な形状が表現可能
- キャビネット、ブロック、ファン、プリント配線板、通気孔、開口部、板、壁、発熱源、流動抵抗、ヒートシンクなど多彩なオブジェクトを用意
- 完全自動6/4面体非構造メッシュ生成により、階段状近似ではなく実際の形状が表現可能
- 柔軟なモデル構築を可能とする豊富な境界条件
- ソルバーとしてANSYS Fluent を搭載
- 多機能なオブジェクトベースの3次元ポストプロセッサ
- 速度ベクトル、等高線、粒子トレース、各オブジェクトのメッシュ、断面、等値面を可視化
- パラメトリック解析における傾向の比較や検討に有効な数値データを出力するレポート機能
 筐体内の気流と温度の解析 |
 PC内部のパスライン アニメーション（WMV；60KB）  |
 部品や基板周辺における 温度分布の確認 |
ハードウェア
Windows XP/Vista、各種UNIX、Linux いずれの環境でもご利用いただけます。（各32/64bit対応）
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