エレクトロニクスソリューション
ANSYS 社のエレクトロニクスソリューションは、業界をリードする Ansoft の電磁界ソルバーが製品ラインに加わり、広さと深さの両面でこれまで以上に強化されました。これらの新製品は、電磁界の解析および設計のあらゆる分野に適用することが可能です。ANSYS 社のエレクトロニクスソリューションは、電気機器およびエレクトロメカニカル機器の挙動を予測する最高水準のソフトウェア技術を提供し、試作の繰り返しを削減して製品の市場投入時期を早めることに役立ちます。
ANSYS 社のエレクトロニクスソリューションは、以下に示す 3 つの異なる適用分野での解析ニーズに対応します。
- エレクトロメカニカル： 電気モーター、発電機、変圧器、バスバー、リレー、ソレノイド、パワー エレクトロニクス、MEMS、磁石の設計
- 高速電子部品： オンチップの埋め込み受動部品、IC パッケージ、PCB の配線
- 高周波機器： アンテナ、RF/ マイクロ波コンポーネント、EMI/ EMC、医療機器
ANSYS 社のエレクトロニクスソリューションでは、以下のような物理現象の解析が可能です。
- 励起を適用した状態での機器性能特性
- 機器内部および周囲に発生する電磁界の可視化
- ジュール熱効果およびそれによる温度分布
- 力分布およびそれによる変形
- トルク、力、抵抗、インダクタンス、キャパシタンス、インピーダンス、Sパラメータ、放射界/放射妨害波といった主な設計パラメータ
アプリケーション
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| 集積回路 | カーエレクトロニクス | ワイヤレスコミュニケーション | ホームエレクトロニクス ＆コンピューティング |
製品
3 次元電磁界解析
- ANSYS HFSS
高周波3 次元電磁界解析ソフトウェア - ANSYS Q3D Extractor
電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェア - ANSYS TPA
BGA パッケージ向け寄生パラメータ抽出ソフトウェア - ANSYS Maxwell 3D
3 次元電磁界解析ソフトウェア
2.5 次元電磁界解析
- ANSYS SIwave
プリント基板、BGA パッケージ向けSI, PI, EMI 解析ソフトウェア - PI Advisor
- ANSYS Designer PlanerEM
2 次元断面解析
- ANSYS 2D Extractor
伝送線路、ケーブル向け特性抽出、SPICE モデル生成ツール - ANSYS Maxwell 2D
2 次元電磁界解析ソフトウェア - ANSYS RMxprt
回転型モータ設計支援ツール - ANSYS PExprt
変圧器、インダクタ設計支援ツール
システム・回路解析
- ANSYS Nexxim
高速マルチドメイン大規模回路解析エンジン - ANSYS Designer
電磁界・電子回路＆システム統合設計環境 - Designer RF
- Designer SI
- ANSYS Simplorer
パワーエレクトロニクス向け回路・システムシミュレータ
Add-on モジュール
- AnsoftLinks
3rdパーティーCADインターフェース - ANSYS Optimetrics
パラメトリック解析/ 最適化/ 感度解析/ チューニング/ 統計解析 - Distributed Solve
分散解析 - HFSS HPC Option
- Multi-Processing
- Pre/ Post Processor
- ANSYS Full-Wave Spice
高周波領域対応周波数依存SPICE モデル生成オプション - ANSYS ParICs
自動IC パッケージモデル生成ツール
構造解析
熱解析
セミナー
アンシス・ジャパンでは、お客様のレベルやニーズに合った様々なセミナー・トレーニングをご用意しております。
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